2025-01-13 资讯 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日发布了一个重要信息。据此，国际半导体产业协会（SEMI）最近的一份报告预测称，在未来四年内，每年中国在300毫米（12英寸）半导体工厂设备方面的投资将达到300亿美元。这使得中国将成为全球领先者，而韩国紧随其后。
这个报告指出，中国的高额投资是由政府提供的激励措施和国内自给自足政策推动的。由于高性能计算（HPC）应用对先进制程节点扩张和存储市场复苏带来的需求增长，以及芯片供应商对于提高相应设备投资的预期，中国地区和韩国都有望增加他们在12英寸晶圆厂设备上的支出。具体来说，2027年时，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则预计为263亿美元排第三。此外，被认为是最有潜力增长的地方包括美洲、日本、欧洲、中东以及东南亚，其中美洲地区预计将翻一番至247亿美元；日本、欧洲、中东以及东南亚分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
马诺查表示，这种对未来的猛增设备支出的看法反映了电子产品需求不断上升以及人工智能创新带来的新热潮。他还强调了SEMI最新报告中提到的政府支持半导体制造业对于促进全球经济与安全发展的重要性，并且“这一趋势很可能显著缩小新兴区域与亚洲半导体制造业发达区域在设备支出的差距”。
总之，这份报告不仅展示了当前市场状况，也展现了一种新的趋势，即政府如何通过支持本地企业来推动整个行业向前发展，同时也促进整个国家或地区经济增长。
