2025-01-13 资讯 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日披露了最新消息。国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了一份报告，这份报告预测在未来四年里，中国将成为全球最大的300毫米（12英寸）半导体工厂设备投资者，每年的投资额将达到三百亿美元。紧随其后的还有韩国。
据这份报告显示，中国的这一支出增长主要是受到政府鼓励措施和国内自给自足政策的推动。受益于高性能计算应用对先进制程节点需求的提升以及存储市场复苏，中国地区及韩国芯片供应商计划增加相应设备的投资。在2027年中，中国地区预计将以280亿美元排在第二位，而韩国则预计为263亿美元排在第三位。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计翻番至247亿美元；日本、欧洲、中东和东南亚各地区分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年这些设备支出的猛增趋势，我们感到非常乐观。这反映了电子产品需求日益增长以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，这一趋势不仅有助于促进全球经济，还能缩小新兴区域与传统亚洲半导体制造业发达区之间差距，使得全球经济更加安全可靠。（任重）
