中国工程院院士倪光南推进开源RISC-V健全强化集成电路全产业链促进中国芯片技术在自然环境下的可持续

在11月19日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京召开，中国工程院院士倪光南发表了题为《推进开源RISC-V 健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。他表示，当前开源技术正在新一代信息技术中得到深入应用，并且已经从软件领域扩展到了硬件领域，如RISC-V架构。倪光南指出，这种趋势为全球芯片产业提供了新的机遇，并且中国和全球开发者共同贡献了大量的研发工作，使得中国成为开源RISC-V的重要力量，同时也促进了全球开源事业的发展。

倪光南进一步强调，集成电路行业是国家经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的核心。过去，我国将集成电路产业链分为四个环节：设计、制造、封装测试以及下游应用。但现在，我们需要采用系统思维来发展这一行业，每个环节都是紧密相关不可或缺。

他还提到，开源RISC-V的兴起为健全整合电路全产业链提供了新的机会。例如，通过使用定制架构如DSA（Domain Specific Architectures），可以更好地适应特定领域需求。DSA需要结合硬件和软件技术，以更有效地进行并行算法设计，更高效利用存储带宽，同时减少不必要的计算精度，并采用面向领域编程语言DSL。

此外，倪光南还谈到开放式RISC-V推动系统级芯片SoC向Chiplet发展趋势。Soc将不同功能元器件整合在单个芯片上，但这会导致开发时间长、高成本等问题。而Chiplet则将复杂功能分解，然后开发多种具有单一特定功能裸芯片，这些裸芯片来自不同工艺节点，可相互组装形成完整芯片。这提高了产品功能性并实现异质集成，为设计带来了灵活性和可扩展性。

最后，他强调基础软件在集成电路产业中的重要作用。在“芯片设计”、“下游应用”两个环节中，都有着重大影响。他认为，一般CPU架构都需要基础软件支持，而RISC-V提供了一系列与之密切相关的扩展指令功能集。此外，基于RISC-V社区得到了国际认可，在最近举办的一次生态大会上，有众多单位推出了基于该标准“端-边-云”全面应用，为其广泛应用打下坚实基础。