2025-02-28 资讯 0
介绍
在芯片的制作过程中，etching技术是制造高性能微电子器件的关键步骤之一。它涉及到在半导体材料上精确地刻画电路图案，从而形成所需的微小结构。这一过程对于制备集成电路（IC）至关重要，因为它直接决定了最终产品的性能和可靠性。
etching原理
etching是一种物理或化学方法，用以移除特定材料的一部分。其基本原理是通过一种介质来腐蚀或蒸发目标材料，使得不想保留的部分被去除，而想要保留的则因为保护层而得以保存。在芯片制造中，通常使用光刻技术将图案转移到光敏胶上，然后用照相机曝光，将图案投影到硅基板上。
光刻与etching结合
在实际操作中，光刻和etching是紧密结合起来进行的一系列步骤。首先，设计完成后会将图案信息打印到透明膜上，这个膜称为掩模；然后，将这个掩模放置在含有光敏涂层的小晶圆表面下，再通过专门设备进行曝光。此时，只有那些被曝光区域中的物质才会发生化学反应，并且随着时间推移逐渐消失，被视作“etched”。
等离子体等离子体雷射加工（EBeam）
等离子体等离子体雷射加工（EBeam）是一种高分辨率、极端深度解析度、高精度控制能力等优点的手段，它利用高速电子束扫描晶圆表面上的感应剂，以产生局部热效应从而实现金属化或去除。在这种情况下，ETCHING就可以用于清洗未被金属化的地方，使之保持干净无污渍。
深沟岛结构（Deep Trench Isolation, DVI）
深沟岛结构是一种常用的隔绝技术，在此过程中使用ETCHING来进一步完善这些岛屿之间的隔绝效果。在整个生产流程中，每一步都要求高度准确性，这些都是现代电子产业竞争力的核心要素之一。
传统Etch vs Advanced Etch
随着科技发展，不同类型和目的需要不同的ETCHING手段。一方面，有传统基于湿法CHEMICAL ETCHING，如酸溶液、氟气等；另一方面，有更先进如PLASMA ETCHING、RIE (REACTIVE ION ETCH) 和DRIE (DEEP REACTIVE ION ETCH) 等方式。它们各自适用于不同条件下的应用场景，如垂直壁形状或者非常薄壁结构处理。
实际应用实例
以苹果公司最新款iPhone中的A15 Bionic芯片为例，该芯片包含了数十亿个晶体管，由于其复杂性的增加，其制造也越来越依赖于这类先进工艺。如果没有这些超级精细化工艺，就无法实现如此多功能并且低功耗的大规模集成电路。
结论
etching技术作为一个不可或缺组成部分，对于现代半导体行业来说占据了举足轻重的地位。这项技能不仅能够提供极致精细化程度，而且能够使得现代电子产品更加强大，同时还能降低成本提升效率，为全球消费者带来了便利和创新。但同时，也需要不断更新换代，以跟踪新型材、新型工具以及新的需求变化，不断提高这一领域的人员训练水平与研究能力。
