2025-01-13 智能仪表资讯 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日公布了一篇文章，内容是来自国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告。这份报告预测，在未来四年的时间里，中国在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备投资方面将领先全球，每年投入总额将达到300亿美元。紧随其后的国家包括韩国。
报告指出，这种前景得益于中国政府实施的一系列激励措施和国内自给自足政策的推动。在高性能计算应用带动下，先进制程节点扩张以及存储市场复苏也为中国地区和韩国的芯片供应商提供了新的机会，使他们对相应设备进行更大的投资。据预计，2027年时，中国地区将以280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则预计其支出规模将达263亿美元。此外，美洲地区对12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番，即247亿美元；日本、欧洲、东南亚及中东各区域则分别计划投入114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对于未来的这类设备支出的巨大增长，我们可以看出这是为了满足不断增长的人们对电子产品需求，以及人工智能创新带来的一股热潮。他还强调，这些数据也凸显了政府对于增加半导体制造业投资对于促进全球经济和安全至关重要性。“这种趋势预示着新兴地区与亚洲最发达半导体制造业区之间在设备支出的差距有望显著缩小。”
