报告预测中国将领先全球在12英寸晶圆生产设备支出中根据最新的行业分析报告中国在全球12英寸晶圆生产

【环球时报综合报道】美国《福布斯》杂志网站24日披露，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告预测中国将在全球300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出中占据领先地位。未来四年，每年的投资额预计达到300亿美元，这一数字远超其他地区。

报告指出，中国的投资增长主要是由于政府提供的激励措施和国内自给自足政策的推动。受益于高性能计算（HPC）应用对先进制程节点需求增加以及存储市场复苏，中国和韩国的芯片制造商计划加大对相应设备的投资。据预测，2027年中国将以280亿美元排名第二，而韩国则预计为263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别投入114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，对于未来的这类设备支出增长趋势，我们感到非常关注。这反映了电子产品需求日益增长，以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，这一趋势也显示了政府对半导体制造业进行更多投入对于促进全球经济和安全发展的重要性，“这一趋势有望显著缩小新兴地区与传统亚洲半导体制造业发达国家之间在设备支出的差距”。