2025-01-25 智能输送方案 0
随着云AI计算需求的不断增长，苹果正秘密开发一款新的云AI计算芯片，预计明年将推出。这是其M5芯片更新换代计划的一部分。据悉，苹果将与台积电合作，将在2025年下半年开始量产这款新芯片。
在下一代MacBook中，我们可能不会直接看到这一变化，但通过强调这一技术的能力，苹果旨在塑造一个更加光辉的Apple Intelligence品牌形象。那么，这款云计算芯片能为用户和苹果AI生态带来怎样的益处，这将是未来的重点。
与之前使用“力大砖飞”的方式结合两块M2 Max芯片以制造出M2 Ultra不同，此次采用了台积电先进的SoIC封装技术，以实现高性能、低功耗和最小RLC（电阻-电感-电容）的超高密度垂直堆叠技术，使得集成SoC系统达到更佳形态和性能。
我们可以期待不久后就会有搭载这种新芯片设备。在外网泄露的代码显示，苹果正在开发M5 iPad Pro以及新的iPad mini 7，因此我们可能会在明年看到这些产品。而最新版M4芯片已经推出了，并且表现良好，由于采用2纳米制程，其性能应该会比之前更强一些。
关于发布时间和价格，一般而言，每年的Base M系列都在6月发布，所以如果规律不变，我们可以期望2025年6月或7月见到新的Base M4或其他型号。此外，与前一代相比，如果定价没有太大提升，那么11英寸iPad Pro M4相比前代涨价200美元的情况也许不会再次发生。
此外，从历史上看，最先推出的可能是基本款（Base），然后跟随的是三种变种产品——Pro、Max和Ultra。至于价格，小刀认为它们之间差距不会特别显著，而是在功能上的区别较为明显，如处理器速度、内存大小等方面会有所增强。不过具体还需官方宣布才能确认。
值得期待的是，在今年9月即将发布iPhone 16时，不论是否透露有关M5信息，都能够引发公众对未来科技发展趋势的大讨论。此番探索，无疑让人对未来的智能生活充满期待，因为它不仅代表着硬件层面的突破，也反映了软件应用层面的创新，为日后的智能世界奠定坚实基础。
