全球2纳米芯片竞赛英特尔工艺遇挫 三星撬动汽车芯片市场

我站在财联社的报道前，9月5日的记忆犹如昨日。马兰编辑的文字在我的脑海中跳跃，关于芯片代工领域的“三强林立”口号在年初曾让我充满期待。但现在，我不得不面对的是一个更为复杂、更为紧迫的情况。

英特尔即将召开董事会会议，而市场上的流言蜚语让人猜测它可能会出售其芯片代工业务。这不仅加剧了对该部门未来可持续性的疑问，也让我们对于英特尔梦想的一部分感到忧虑——18A制程。

回顾2021年，当时格尔辛格（Pat Gelsinger）首席执行官宣布启动芯片代工业务，并称其是英特尔复兴战略中的重要组成部分。他还提出了“四年五个工艺制程节点”计划，其中18A即生产1.8纳米芯片，是最后一个节点。按照规划，这将是英特尔弯道超越竞争对手台积电和三星的时刻。

然而，现在看来，这个计划似乎遇到了挫折。据三名知情人士透露，博通已经进行了18A试产，但工程师和高管研究后认为，英特尔的18A尚不足以用于大批量生产。这一测试结果令整个行业都对英特尔的18A充满关注，而博通则表示正在评估英国代工厂产品和服务。

消息人士指出，博通工程师对于良率感到担忧，这意味着每片晶圆上的废品数量超过预期。而这正是我所担心的事情——理论与现实之间存在差距。在性能提升、降低电压方面，RibbonFET晶体管技术相比GAA技术显得更加优势明显。但理论并不能保证实际效果。

而就在这个时候，一场新的竞赛正悄然展开。在2纳米芯片领域，我们看到的是全球十大汽车芯片制造商之间激烈角逐。而且，与此同时，还有一场3纳米制程的大战正在进行中，它影响着整个产业链条。

台积电几乎占领了3纳米市场，其3纳米产线一直保持满负荷状态，这得益于来自苹果、高通、联发科等大客户的大笔订单。而台积电3纳米制程良率稳定，为其赢得了市场领导者的地位。

相比之下，三星电子虽然也在努力，但由于良率问题，它在市场份额上仍落后于台积电子。尽管如此，我依然相信三星有机会通过转型到人工智能、高性能计算和汽车电子制造来扭转局势。不过时间已不多，再次证明，在这场全球2纳米芯片竞赛中，每一步都至关重要，每一次选择都可能决定未来的命运。