2025-02-05 智能输送方案 0
我注意到，全球芯片代工领域曾经盛传“三强林立”的说法，但台积电、三星电子和英特尔在2纳米芯片制程上都充满信心。然而，到了2024年第三季度，英特尔可能面临被淘汰的风险，因为公司即将召开董事会会议，并且市场传言其可能出售芯片代工业务，这使得英特尔芯片业务的未来充满不确定性。
更糟糕的是，作为英特尔梦想中最重要部分的18A制程似乎遇到了问题。这可能是英特尔芯片代工部门最新的问题，加剧了对该部门未来的疑虑。三星则在手机芯片处理器排名中领先，而这也让人怀疑是否有其他厂商能够赶超。
英国科技巨头ARM的一款新型处理器采用了RibbonFET晶体管和背面供电技术，这种技术在性能提升、降低电压方面比GAA技术更为出色。但理论与现实之间往往存在差距，因此理论上的优势并不一定能转化为实际竞争力。
此外，同样试图弯道超车的三星也遇到了挑战。据统计，在2024年第二季度，其代工业务市场份额仅占13%，远远落后于台积电62%。如果这一差距保持不变，那么三星今年将亏损超过1万亿韩元（约7.5亿美元）。原因之一是三星很难从台积电手中拿走大客户。
目前已投产的3纳米芯片市场几乎由台积电子垄断，而高通、苹果和联发科等厂商给予了它的大笔订单。此外，由于良率关键性地影响产品成本和效益，每个硅片可用的有效面积越多，对生产效率越有利。
不过，与之形成鲜明对比的是，三星3纳米工艺仍然处于低价促销状态，而价格正在不断上涨。局面完全倾向于台积电子，并非偶然，它们良率稳定的能力至关重要。在这个竞赛中，不仅要看哪家能首先推出2纳米制程，更要看哪家能成功完成转型，以人工智能、高性能计算或汽车电子制造为主导。
尽管如此，“你大爷还是你大爷”，长期霸占老大的位置的台积电子，在尖端突破上似乎留给竞争者很少空间。而另一方面，虽然三星还没有放弃，但正如前所述，其3纳米良率徘徊在50%左右，这导致谷歌选择重新交由台積電生产Tensor处理器订单。而对于未来，有消息称若干家客户已经开始使用英特尔18A工具包进行大规模生产，这显示格尔辛格仍希望挽救连续亏损中的代工业务。不过，即便如此，也尚未知18A是否能承担起预期中的重任来改变这一局势。
