报告预测中国12英寸晶圆生产设备支出将全球领先的书面汇报材料格式范文

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日发布了一个重要的消息。据此，我了解到国际半导体产业协会（SEMI）最近发表了一份最新报告，这份报告预测在未来四年中，中国将在300毫米（12英寸）半导体工厂设备投资方面领先全球，每年的投资额将达到300亿美元。这一预测还指出，中国和韩国紧随其后，将参与这一领域的设备投资。

报告中提到，中国的高增长是由政府提供的激励措施和国内自给自足政策所推动。由于高性能计算应用对先进制程节点扩张和存储市场复苏产生积极影响，中国地区以及韩国芯片供应商都计划增加相应设备的投资。在2027年，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则预计为263亿美元排名第三。此外，美洲地区对于12英寸晶圆厂设备投资也将翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别预计为114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年的这种巨大设备支出的预测，是因为电子产品需求日益增长，以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，这份最新报告还强调了政府对半导体制造业进行更多投资对于促进全球经济及安全稳定性的重要性，并且这趋势有望显著缩小新兴国家与亚洲最发达国家在这个领域差距上的差距。