英特尔发布边缘计算芯片助力中国社会物联网发展中国芯片公司有哪些参与者

随着自动驾驶汽车和物联网等行业的快速发展，边缘计算的需求日益增长。将部分计算能力从数据中心迁移到设备上，是实现万物互联的关键。这种方式意味着设备不需要向云发送数据进行处理，而是直接在设备本身上完成。这对于物联网设备来说，即使是一点点延迟也是非常重要的。

昨日，英特尔发布了新系列芯片——英特尔Xeon D-2100处理器，以助力那些希望将计算推至边缘的人们。这款芯片展现了英特尔在边缘计算和新兴技术趋势中的努力。

边缘计算有特殊的空间和功率要求，英特尔通过这款最新产品试图解决这些问题。首先，它提供了一个独立的系统（SoC）。这意味着你需要的一切都内置在芯片中，包括计算、网络和存储。它的功率也很低，这对于边缘计算设备来说是必需的。

在发布新芯片时，Jennifer Huffstetler副总裁兼数据中心产品管理总经理指出市场对此类架构需求越来越大。“通过将数据中心功能扩展到网络边缘，我们可以处理更多数据，更接近终端设备，从而减少应用程序延迟并打开新的服务和用户体验。”她写道。她补充说，该SoC为客户提供了一个“集成且硬件增强”的网络、安全和加速能力。

该公司认为，这对于正在开发用于智能手机5G技术特别有用，比如增强现实应用以及自动驾驶。而且，对通信网络用例也有帮助，如虚拟专用网络和软件定义广域网，以及某些需要处理接近边际云工作负载，如内容传递网络。

英特尔已经与多家公司建立了合作伙伴关系，如戴尔EMC、爱立信、NEC、NetApp以及帕洛阿尔托网络。此外，该公司提到最新芯片已植入最新补丁，并解决了“熔断”、“幽灵”漏洞问题。

以下是Xeon D-2100的一些关键信息：

·14 nm制造工艺

·最多18个核心36个线程。

·支持512 GB DD4-2666 ECC，最多4个通道内存。

·32个PCI Express 3.0通道。

·20条可配置灵活高速I/O。

·英特尔Mesh架构

·最高1 FMA AVX-512加速

·100 Gbps密码解密加速处理卸载

·超线程技术(Intel HT)

·虚拟化技术(Intel VT)

2 x 10 GbE适配器

欲了解更多详细信息，请访问英特尔(美国)官方网站查看。