英特尔推出新一代边缘计算芯片图助力物联网革新社会应用

随着自动驾驶汽车和物联网等行业的快速发展，边缘计算的需求日益增长。将部分计算能力从数据中心迁移到边缘设备上，是实现万物互联的关键所在。这意味着设备不需要向云发送数据进行处理，而是直接在设备本身上完成。对于物联网设备来说，即使是一点点的延迟也非常敏感。

昨日，英特尔推出了新的系列芯片——英特尔Xeon D-2100处理器，以帮助那些希望将计算推向边缘的客户。这款芯片展现了英特尔在边缘计算和新兴技术趋势面前的努力。

边缘计算有特殊的空间和功率要求，英特尔试图通过这个最新产品来解决这些问题。首先，它提供了一个独立的片上系统(SoC)。这意味着你需要的所有东西都内置在芯片中，包括计算、网络和存储。它低功耗设计，对于边缘计算设备来说是必要的。

在发布新芯片时，英特尔数据中心副总裁兼数据中心产品管理总经理Jennifer Huffstetler指出市场对此类架构需求越来越大。“通过将数据中心功能扩展到网络边缘，我们可以更快地处理更多数据，更接近终端设备，从而减少应用程序延迟并打开新的服务和用户体验，”Huffstetler写道。

她补充说，这个SoC为客户提供了一个“集成且硬件增强”的网络、安全以及加速能力。这款芯片通过集成了多达18个“Skylake-server”系列英特尔Xeon处理器核心，以及内置100 Gbps密码、解密和加密加速技术，被称为“快速辅助技术(QuickAssist)”。

该公司认为，这对于正在开发用于智能手机5G技术特别有用，比如增强现实应用以及自动驾驶。而对通信网络用例，如虚拟专用网络、软件定义广域网，也很有用。此外，对于某些需要处理接近边界云工作负载，如内容传递网络，也适合。

已与包括戴尔EMC、爱立信、NEC、NetApp及帕洛阿尔托网络等多家公司建立合作伙伴关系。

提到，该最新芯片已经植入最新补丁，并解决了“熔断”、“幽灵”漏洞问题。

以下是Xeon D-2100的一些主要参数：

·14 nm制造工艺

·最多18个核心，每个核心可支持36线程

·最多512 GB DDR4-2666 ECC RAM，最多4通道内存支持

·最多32条PCI Express 3.0通道

·20条可配置高速I/O

·使用Intel Mesh架构

·支持Intel AVX-512加速最高1 FMA操作

·具备Intel QuickAssist Technology密码解密加速至100 Gbps速度

同时还具备Intel Hyper-Threading（超线程）技巧(Intel HT)

另外还有Intel Virtualization Technology（虚拟化技巧）（VT）

最后，还配备了四个10GbE以太网适配器

欲了解更多详细信息，可访问英文官网查看相关资料。