英特尔推出新一代边缘计算芯片助力物联网发展缓解集成电路行业高昂工资压力

随着自动驾驶汽车和物联网等新兴技术的发展，边缘计算越来越成为焦点。将数据中心的部分计算能力移动到设备上，是实现万物互联的关键。这种方式减少了对云服务的依赖，直接在设备上完成处理，这对于延迟敏感的物联网来说尤为重要。

昨日，英特尔宣布推出了一系列新的芯片——英特尔Xeon D-2100处理器，以帮助那些希望将计算能力推向边缘的人。这款芯片展示了英特尔在边缘计算和物联网领域努力的一面。

由于边缘计算有特殊的空间和功率要求，英特尔通过这个产品尝试解决这些问题。它提供了一个独立的系统级集成电路（SoC），内置了所有必要功能，如计算、网络和存储，并且功率低下，这对于边缘设备是必需的。

在发布新芯片时，英特尔数据中心副总裁兼数据中心产品管理总经理Jennifer Huffstetler指出市场对此类架构需求不断增长。她写道：“通过将数据中心功能扩展到网络边缘，可以更好地处理更多数据，更接近终端设备，从而减少应用程序延迟并打开全新的服务和用户体验。”

Huffstetler补充说，该SoC为客户提供了一个“集成且硬件增强”的网络、安全性以及加速能力。这款芯片包含多达18个“Skylake-server”系列英特尔Xeon处理器核心，以及内置100 Gbps密码、解密和加密加速技术，被称为“快速辅助技术”。

该公司认为这对于智能手机所需的5G技术特别有用，比如增强现实应用以及自动驾驶。此外，它也适用于通信网络中的虚拟专用网络、软件定义广域网以及一些需要接近边缘进行云工作负载处理的情景，比如内容传递网络。

已与包括戴尔EMC、爱立信、NEC、NetApp及帕洛阿尔托网络等多家公司建立合作伙伴关系。最新版本已经修复了“熔断”、“幽灵”等漏洞问题。

以下是Xeon D-2100的一些关键信息：

·14 nm制造工艺

·最多18个核心，36个线程

·最多512 GB DD4-2666 ECC RAM支持，最多4通道内存

·最多32条PCI Express 3.0通道

·20条可配置高速I/O

·Intel Mesh架构

·Intel AVX-512加速，可最高1 FMA每周期卸载。

·Intel QuickAssist Technology支持100 Gbps密码解密加速。

欲了解更多详细信息，请访问美国英特爾官方网站查看。