2025-02-02 企业动态 0
随着自动驾驶汽车和物联网等新兴行业的迅猛发展，边缘计算的需求日益增长。将部分计算能力从数据中心迁移到边缘设备上，是实现万物互联的关键所在。这意味着设备不需要向云发送数据进行处理，而是直接在设备本身上完成。对于物联网设备来说，即使是一点点延迟也显得极为重要。
昨日，英特尔宣布推出了新的系列芯片——英特尔Xeon D-2100处理器，以助力那些希望将计算推向边缘的客户。这款芯片展现了英特尔在边缘计算和物联网技术趋势面前的努力与投入。
为了解决边缘计算独有的空间和功率要求，英特尔通过这款最新产品提供了一个独立的片上系统（SoC）。这意味着所有必要的功能，如计算、网络和存储，都被集成到一个芯片中。此外，该芯片功耗低，这对于边缘计算设备而言是至关重要的。
在发布新芯片时，英特尔数据中心副总裁兼数据中心产品管理总经理Jennifer Huffstetler指出市场对此类架构有越来越大的需求。她提到，“通过将数据中心功能扩展到网络边缘，我们可以更接近终端设备处理更多数据，从而减少应用程序延迟并开启全新的服务与用户体验。”
Huffstetler还解释说，这个SoC为客户提供了“集成且硬件增强的网络、安全和加速能力”。该芯片内置多达18个“Skylake-server”系列英特尔Xeon处理器核心，并配备多达100 Gbps内置加密、解密及加速技术，被称作“快速辅助技术”。
公司认为这些改进尤其适用于正在开发以5G智能手机为基础的大型项目，比如增强现实或虚拟现实应用，以及自动驾驶车辆。此外，它们同样适用于通信网络中的场景，如虚拟专用网络或软件定义广域网，以及一些需要处理几乎靠近服务器位置工作负载的情况，比如内容传递网络。
已建立合作伙伴关系的一些公司包括戴尔EMC、爱立信、NEC、NetApp以及帕洛阿尔托网络等。此外，最新补丁已经针对“熔断”、“幽灵”漏洞问题进行了修复。
以下是Xeon D-2100的一些主要规格：
制造工艺：14nm
核心数：最多18核
线程数：最多36线程
内存支持：最大512GB DDR4 ECC RAM，最多4通道
PCI Express 3.0通道数：最多32条
高速I/O数量：至少20条可配置I/O口路。
架构设计：Intel Mesh架构。
加速性能（FMA）：最高1 FMA。
加密/解密/加速卸载速度（Gbps）：最高100 Gbps。
具有超线程技术(Intel HT)和虚拟化技术(Intel VT)，同时搭载四个10GbE适配器，为用户提供高速以太网连接。欲了解更多详细信息，请访问美国英特尔官方网站查看相关资料。
