2025-01-25 资讯 0
作为一名资深的科技记者，我有幸报道了一则令人振奋的消息：存算一体AI芯片创新企业后摩智能成功完成了数亿元人民币的战略融资。这个消息不仅标志着后摩智能在技术创新和市场布局方面取得新的突破，还为其未来的发展注入了强劲动力。
本轮融资得到了中国移动旗下的两个基金——北京中移数字新经济产业基金和上海中移数字转型产业基金（简称“中国移动产业链发展基金”）的大力支持。这两家基金共同投资于后摩智能，展现出对该公司未来发展潜力的高度认可。
除了资金支持，本轮融资还为后摩智能提供了更多资源，以推动其技术研发和战略规划。此外，中国移动研究院与后摩智能之间也签署了战略合作协议，将携手推进存算一体AI芯片的创新研发工作，并在量产应用上取得共赢。
据了解，双方将共同探索多个场景中的端侧大模型产品形态，如政企大模型一体机、信创AI PC、家庭计算盒子、机器人等。他们还将共同努力推动这些产品的商业化落地，为用户带来更加便捷、高效的服务。
在2024年世界移动通信大会（MWC2024）上，后摩智能与中国移动联合展示了参数规模超70亿的大语言模型在边端侧实时运行的情景，这项成果充分证明了存算一体AI芯片在边端大模型计算场景中的卓越性能。在现场，我们目睹了一次流畅的地面会话和实时互动，这无疑是对这项技术的一次公证。
值得注意的是，后摩智能近期发布的一款M30芯片，在12W功耗下可以实现100T级别的算力。而它们即将发布的下一代芯片，则采用最新“天璇”架构，其计算效率预计将进一步提升，为相关行业提供更强大的支持能力。
总之，通过完全融合存储和计算单元，使得数据搬运问题得到有效解决，可显著提高芯片性能，同时降低能耗。这种先进技术正被用于AI PC、一体机、座舱系统、大众交通工具以及智慧工业等领域，为这些新兴行业提供坚实的人工智能支撑。
