2025-01-25 资讯 0
作为一名资深的科技记者，我有幸报道了一则令人振奋的消息：存算一体AI芯片创新企业后摩智能成功筹得数亿元人民币的战略融资。这次融资是由中国移动旗下的北京中移数字新经济产业基金和上海中移数字转型产业基金共同投资，这两个基金被统称为“中国移动产业链发展基金”。
除了从行业巨头那里获得支持，本轮资金注入也为后摩智能提供了进一步推动技术创新和制定战略规划的动力。值得注意的是，后摩智能与中国移动研究院正式签署了战略合作协议，将联合在存算一体AI芯片方面进行创新研发，并推进量产应用。此举标志着后摩智能成为了中国移动体系重点扶持的边端大模型芯片公司。
双方将致力于探索面向政企大模型一体机、信创AI PC、家庭计算盒子、机器人以及工业质检终端等多个场景的大模型新产品形态，并共同促进这些产品在市场上的商业化落地。在2024年世界移动通信大会（MWC2024）上，后摩智能与中国移动展示了一个参数规模超70亿的大语言模型在边端侧实时运行的情况，其性能达到每秒15-20 tokens的高速度，展现了存算一体AI芯片在边端大模型计算领域的卓越表现。
此外，最近发布的小米30芯片能够以12W功耗下实现100T级别的算力，而即将到来的下一代芯片采用最新架构，“天璇”，预计其计算效率将会进一步提升。后摩智能通过完全融合存储和计算单元，使得传统架构中的数据搬运问题得到解决，从而显著提高了芯片的计算效率和能效比，为如AI PC、一体机、座舱系统、大众交通工具及智慧工厂等前沿行业提供强劲支持。
