2025-01-25 资讯 0
作为我，我们深入了解到，雷峰网(公众号：雷峰网)发布了一条重要消息：存算一体 AI 芯片创新企业后摩智能成功完成数亿元人民币的战略融资。这次融资得到了中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金和上海中移数字转型产业基金（简称“中国移动产业链发展基金”）的支持。除了这些产业资本的投资，本轮融资还为后摩智能提供了技术创新和战略布局方面的新动力。
值得注意的是，中国移动研究院与后摩智能正式签署了战略合作协议，将共同推进存算一体AI芯片的创新研发和量产应用。此举使得后摩智能成为中国移动体系重点扶持的边端大模型芯片公司。
双方计划将联合探索面向政企大模型一体机、信创AI PC、家庭计算盒子、机器人、工业质检终端等场景的大模型新产品形态，并致力于推动产品商业化落地。我们可以从2024年世界移动通信大会（MWC2024）的展区看出，后摩智能与中国移动展示了参数规模超70亿的大语言模型在边端侧实时运行的情况，其测试性能达到每秒15-20 tokens 的高速度，不仅展现了存算一体 AI 芯片在边端大模型计算场景中的卓越性能，还实现了流畅的中英文会话和实时互动。
此外，后摩智能近日发布的小米30能够在12W功耗下实现最高100T算力；而其下一代芯片采用最新架构“天璇”，预计将进一步提升计算效率。在这背后的核心技术是后摩智能独特的人工智慧单元设计，该设计通过完全融合存储和计算单元，可以有效解决传统芯片架构中的数据搬运问题，从而显著提高芯片的计算效率和能效比，为如AI PC、AI一体机、高级座舱系统、高级驾驶辅助系统以及智慧制造等领域提供强大的支持。
