2025-01-13 资讯 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日披露了最新消息。据此，我了解到国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了一份预测报告，这份报告预见中国在未来四年中，每年的12英寸晶圆生产设备支出都将达到300亿美元，领先全球。在接下来的四年里，中国和韩国的投资也将紧随其后。
这份报告指出，中国的投资增长主要是由于政府提供的一系列激励措施和国内对自给自足政策的支持。由于高性能计算应用推动先进制程节点扩张，以及存储市场的复苏，我们可以期待中国地区和韩国芯片供应商将增加相应设备投资。具体来说，2027年时，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则可能以263亿美元排名第三。此外，对美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻番，为247亿美元；日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元及53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，这些对于未来几年大量设备支出的预测反映了电子产品需求不断增长以及人工智能创新带来的新热潮。他进一步强调，由于这些趋势，我们可以看到政府对半导体制造业增加投资对于促进全球经济与安全至关重要。这一趋势很可能缩小新兴国家与亚洲最发达国家在设备支出的差距。
综上所述，这次新闻揭示了一个显著且引人注目的现象：即未来的半导体生产领域中，不同国家或地区之间在技术投入上的差距有望缩小，同时也展现了科技行业发展中的新动向和挑战。
