2025-01-13 资讯 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日公布了一篇文章，内容是来自国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告预测。该报告指出，中国在未来四年内将成为全球最大的300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出国，其投资额每年都将达到300亿美元。紧随其后的国家包括韩国。
报告解释称，这种情况主要是由中国政府实施的激励措施和国内自给自足政策所驱动。此外，由于高性能计算应用推动了先进制程节点的扩张以及存储市场的复苏，中国地区和韩国的芯片制造商预计将增加对相应设备的投资。在2027年里，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则可能达到263亿美元排名第三。此外美洲地区对于12英寸晶圆厂设备投资预计将翻番至247亿美元，而日本、欧洲、东南亚及中东各区域分别计划投入114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，这些关于未来的巨大设备支出的预测反映了电子产品需求增长以及人工智能创新带来的热潮。他强调，不仅政府需要为半导体制造业提供更多支持，以促进全球经济和安全，而且这也意味着新兴地区与传统亚洲半导体制造业发达国家在设备支出上的差距有望显著缩小。（任重）
