人物工作报告预测中国将领先全球在12英寸晶圆生产设备支出中

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日公布了一篇文章，内容是来自国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告预测。该报告指出，中国在未来四年内每年的12英寸晶圆生产设备支出将达到300亿美元，这一数字将使中国成为全球领先者。此外，韩国也紧随其后，其设备支出的预期总额为263亿美元。

据此人所知，该报告提到中国的高投资是由政府提供的激励措施和国内自给自足政策所推动的。这与受益于高性能计算应用、先进制程节点扩张以及存储市场复苏有关。因此，对于芯片供应商而言，他们有望提高相应设备投资。在2027年，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则排第三。

除了这些国家之外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资也预计将翻番至247亿美元。日本、欧洲、中东以及东南亚各区域的支出分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，这些对未来几年大量设备支出的预测反映了电子产品需求增长以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，由政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全至关重要，并且这一趋势有助于缩小新兴地区与传统亚洲半导体制造业最发达地区在设备支出上的差距。