报告模板专家预测中国12英寸晶圆生产设备投资将领先全球市场

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日披露了最新消息。据此，我了解到国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了一份预测报告，这份报告预见中国在未来四年中对300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资将领先全球，且每年的投入都将达到300亿美元。这不仅让中国紧随其后的是韩国，而且还引发了关于报告模板如何撰写的问题。

这份报告指出，中国的支出主要是由于政府提供的激励措施和国内自给自足政策所推动。此外，由于高性能计算应用带动先进制程节点扩张和存储市场复苏，芯片供应商们对相应设备有了更高的需求。其中，中国地区预计在2027年以280亿美元排名第二，而韩国则预计以263亿美元排名第三。美洲地区12英寸晶圆厂设备投资则可能翻一番至247亿美元；日本、欧洲、以及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，对于未来的这种设备支出的猛增，我们可以看出电子产品需求日益增长，以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，该报告也突出了政府对于半导体制造业增加投资对于促进全球经济与安全的重要性，并认为这一趋势将显著缩小新兴地区与亚洲半导体制造业最发达地区在设备支出的差距。