中国工程院院士倪光南是否推动开源RISC-V强化集成电路产业链芯片属于半导体的关键在哪里

11月19日消息，第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京拉开帷幕。中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了题为《推动开源RISC-V强化集成电路产业链发展》的演讲。他认为，当前的新一代信息技术重点应用正深入推进，并从软件领域扩展至硬件领域，如RISC-V架构，这为全球芯片产业带来了新的机遇。

倪光南进一步指出，集成电路行业是国家经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育新兴产业和推动信息化与工业化融合的核心。过去，我们将其分为四个环节：设计、制造、封装测试和下游应用。现在，我们采用系统思维开发，以确保每个环节都紧密相关。

开源RISC-V正在促进全产业链的健全与强化，为例子中的Domain Specific Architectures（特定领域架构）提供了机会。这些架构面向特定需求，通过定制以更好地适应它们。这需要结合硬件和软件技术，以及并行算法、高效存储利用、精度削减以及面向领域编程语言。

此外，它们还可能与DSL相结合，如OpenGL或TensorFlow等。此外，open RISC-V还推动SoC向Chiplet趋势转变。在SoC中，将不同功能元器件整合到一个芯片上，但这意味着长时间开发、高成本以及不同工艺节点限制。而Chiplet将复杂功能分解成多种单功能裸芯片，然后可以模块化组装，从而实现异质集成，为设计带来灵活性和可扩展性。

最后，倪光南强调了基础软件在“设计”和“下游应用”两个环节中的重要作用。他指出，一般CPU设计需要基础软件支持，而RISC-V提供更多扩展指令，与之关系密切。此外，RISC-V为发展基础软件提供了新的机会，并且中国科学院及其社区得到了国际业界认可，在最近的一次大会上展示了基于RISC-V的端-边-云全面应用。

总结时，他说：“我们应该发挥优势，大力支持创新参与全球科技网络，与世界协同，为促进生态繁荣贡献智慧力量。”