2025-04-24 资讯 0
11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）昨日在北京隆重开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了题为《推进开源RISC-V：健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。这次会议标志着华为芯片突破的最新里程碑，也是国内外科技界瞩目的焦点。
倪光南院士指出，当前新一代信息技术的重点应用正持续深化，并且已经从软件领域拓展至硬件领域，如RISC-V架构。这种开放性架构为全球芯片产业发展带来了新的机遇，同时也促进了全球开发者之间的协同合作。中国作为一个重要力量，不仅在RISC-V的研发中做出了巨大贡献，还对全球开源事业产生了积极影响。
倪光南进一步阐述说，集成电路行业不仅是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，而且是培育新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的核心和基础。在过去，我国通常将集成电路产业链分为四个环节，即“芯片设计”、“芯片制造”、“封装测试”以及“下游应用”。为了实现这一目标，我们需要采用系统思维来发展集成电路产业，每个环节都是相互关联且不可或缺。
随着开源RISC-V技术的不断进步，它为我们提供了一系列创新机会。例如，以特定领域需求定制处理器架构——DSA（Domain Specific Architectures）。DSA面向特定的应用场景，为其提供更加高效、定制化的地理位置解决方案。通过结合硬件与软件技术，包括更有效的并行算法，更高效利用存储带宽，以及减少不必要计算精度，这些都可以提升性能。此外，我们还可以使用面向特定领域编程语言DSL，与传统编程语言如OpenGL、TensorFlow等相结合。
此外，倪光南还提到了SoC（系统级芯片）的转型趋势，即将不同功能元器件整合到单一芯片上。但这种方法存在局限性，比如开发时间长、良率低，以及各模块必须使用相同纳米制程。这导致成本较高。而Chiplet则是一种颠覆性的设计，它将复杂功能进行分解，然后开发多种具有单一特定功能的小型裸芯片。这些来自不同工艺节点的小型裸芯皮可根据需要进行模块组装，最终形成一个完整、高效且灵活性的产品。
最后，倪光南强调了基础软件在集成电路产业中的关键作用。他指出，无论是在“芯片设计”还是“下游应用”的两个环节中，都离不開基础软件支持。他特别提到了基于扩展指令集合(RISC-V)与其相关配套硬件模块，在提高性能方面扮演着关键角色。此外，他还表示，由于目前正在蓬勃发展中的一些项目得到了国际好评，有望打开更多市场空间，使得基于RISC-V生态系统能够广泛适用于端-边-云全面应用，从而拓宽其可能用途范围。
总之，加速open-source Risc-v technology development can help accelerate the growth of China's integrated circuit industry, and promote the innovation-driven development of new industries, new models and new kinetic energy.
