芯片利好最新消息中国工程院院士倪光南力推开源RISC-V强化集成电路全产业链

11月19日消息，第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京举行开幕式暨主旨论坛，中国工程院院士倪光南发表了题为《推进开源RISC-V 健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。倪光南指出，当前的开源技术正深入硬件领域，如RISC-V架构，这为全球芯片产业带来了新的机遇。

系统级芯片SoC向Chiplet发展

倪光南进一步阐述了集成电路行业对国家经济和社会发展的重要性，并提出了采用系统思维来推动其发展。他认为，每个环节都紧密相连，不可忽视。例如，创新的处理器架构DSA面向特定领域，以更好地适应需求。DSA需要融合硬件和软件技术，以及有效的并行算法、存储带宽利用等。

同时，开源RISC-V还推动了系统级芯片SoC向Chiplet趋势。这意味着不同功能元器件可以被整合在单一芯片上，但开发时间长且成本高。而Chiplet将复杂功能分解成多种裸芯片，然后通过模块化组装形成一个完整的芯片，这样实现了异质集成，为设计带来了灵活性和可扩展性。

基础软件在集成电路产业中扮演着关键角色

此外，倪光南强调了基础软件在“芯片设计”和“下游应用”中的作用。一般CPU架构的设计都需要基础软件支持，而RISC-V提供的扩展指令功能集与之有密切关系。基础软件不仅在设计阶段为自定义扩展指令集提供支持，也在下游应用中为应用软件运用提供支撑。

RISC-V为发展基础软件提供新机遇

目前中国科学院软件所等单位及其支持的开源社区得到了国际好评。在最近的一次大会上，他们推出了基于RISC-V的“端-边-云”全面应用，为广大领域敞开大门。

最后，倪光南总结说，推进开源RISC-V健全强化集成电路全产业链，有助于贯彻实施以科技创新催生新产业、新模式、新动能政策。他呼吁发挥中国优势，大力支持开源创新，与世界协同，为促进RISC-V生态繁荣贡献智慧和力量。