2025-04-24 资讯 0
11月19日消息，第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京拉开帷幕。中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了题为《推动开源RISC-V健全与UWB芯片强化：构建集成电路产业链的新局面》的演讲。
倪光南指出，随着信息技术的深入发展，开源已从软件领域扩展到硬件领域，如RISC-V架构，这为全球芯片产业带来了新的机遇。中国和全球开发者共同努力，使得中国成为开源RISC-V的重要力量，同时推动了全球开源事业的发展。
他进一步阐述了集成电路行业对于国民经济和社会发展至关重要的地位，并提出了系统思维下的集成电路产业链发展模式，每个环节都紧密相连，不可或缺。
倪光南认为，当前开放RISC-V提供了健全强化集成电路全产业链的机会。他以DSA（Domain Specific Architectures）为例，即面向特定领域的定制架构，以更好地适应需求。此外，他还谈到了系统级芯片SoC向Chiplet趋势，以及如何通过Chiplet实现异质集成，为设计带来灵活性和可扩展性。
此外，倪光南也强调基础软件在集成电路产业中的作用。他指出，一般CPU架构设计需要基础软件支持，而RISC-V提供更多扩展指令功能，与基础软件关系密切。在下游应用中，基础软件不仅在设计阶段支持自定义扩展指令，也在应用中支撑扩展指令与专用硬件模块合作。
最后，倪光南总结称，加快推进开源RISC-V健全强化有助于实施科技创新引领新产业、新模式、新动能，对于贯彻以科技创新促进生产力现代化具有重要意义。我们应该发挥优势，大力支持开源创新，与世界协同，为促进RISC-V生态繁荣贡献智慧和力量。
