2025-04-24 资讯 0
11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）昨日在北京隆重开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表题为《推进开源RISC-V：健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。倪光南院士指出，随着新一代信息技术的深入发展，开源已从软件领域拓展至硬件领域，如RISC-V架构，这不仅为全球芯片产业带来了新的机遇，也促进了全球开发者协同合作。
系统级芯片SoC向Chiplet发展趋势
倪光南进一步阐述了集成电路行业对国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性的重要性，以及其作为培育新兴产业和推动信息化与工业化融合的核心地位。在过去，我国通常将集成电路产业链分为四个环节，即“芯片设计”、“芯片制造”、“封装测试”和“下游应用”。然而，以系统思维进行产业发展，每个环节都紧密相连，不可或缺。
当前，开源RISC-V的崛起为完善强化集成电路全产业链提供了难得的机会。例如，由于处理器架构DSA面向特定领域，其通过定制的架构以更好地适应需求。DSA需要结合硬件与软件技术，包括有效并行算法、存储带宽利用优化、精度计算减少以及专门编程语言DSL等。此外，DSA还可能与面向领域语言DSL结合，如OpenGL或TensorFlow等。
此外，在提到的系统级芯片SoC转向Chiplet趋势中，对于实现复杂功能而言，将不同功能元器件整合到单一芯片上虽然开发时间长且良率低，但各功能模块必须采用最高要求模块制程，因此成本较高。而Chiplet则将需要实现复杂功能进行分解，然后开发多种具有单一特定功能裸芯片，这些来自不同工艺节点但具有单一特定功能裸芯皮可相互组装，最终形成一个完整的产品。这使得这种方法实现异质集成，为设计带来灵活性和可扩展性，并提升产品性能。
最后，倪光南强调了基础软件在集成电路产业中的关键作用，它们不仅支持CPU架构设计，还能支持自定义扩展指令集中。在RISC-V中，其扩展指令集合尤其重要，因为它们直接影响基础软件表现。此外，与该指令集合配合使用的一些专用硬件模块可以极大提高效率。基于这样的理念，“2024 RISC-V生态大会”展示了一系列基于RISC-V端-边-云全面应用案例，为其广泛应用敞开大门。
演讲结束时，倪光南总结道，加快开放创新，有助于实施科技创新催生新型、新模式、新动能方针。他呼吁发挥国家优势，大力支持科技创新，并积极参与全球网络，以贡献中国智慧力量，为促进RISC-V生态繁荣作出贡献。
