倪光南院士共建RISC-V开源生态强化芯片产业链的脊梁

在中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）上，中国工程院院士倪光南发表了题为《推进开源RISC-V 健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。他表示，当前的集成电路行业正经历着系统级芯片SoC向Chiplet发展的趋势，以及基础软件在集成电路产业中的重要地位。

倪光南提到，系统级芯片SoC将不同功能元器件整合在单个芯片上，但开发时间长、良率低，而且各功能模块的纳米制程必须相同，这导致成本较高。而Chiplet则对需要实现的复杂功能进行分解，然后开发出多种具有单一特定功能的裸芯片，这些裸芯片可相互进行模块化组装，最终形成一个完整的芯片。这种方法实现了异质集成，为芯片设计带来了更大的灵活性和可扩展性。

此外，倪光南还指出，基础软件在集成电路产业链中扮演着至关重要的地位。在“下游应用”环节中，对于处理器架构DSA（Domain Specific Architectures）的设计和开发，都需要与硬件紧密结合，以满足特定领域需求。此外，在面向领域编程语言DSL（Domain Specific Language）方面，如OpenGL、TensorFlow等，也是关键技术之一。

总之，倪光南认为，在新时代下，我们应该发挥中国新型举国体制优势、超大规模市场优势和人才优势，大力支持开源创新，并积极参与全球科技创新网络和科技治理，与世界协同，为促进RISC-V生态繁荣贡献中国智慧和力量。