2025-04-24 资讯 0
11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）昨日在北京隆重开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了题为《推进开源RISC-V健全强化集成电路全产业链发展》的精彩演讲。在这场盛事中，倪光南先生不仅展现了他对新一代信息技术的深刻洞察，也展示了他对于全球芯片产业未来趋势的独到见解。
倪光南院士指出，当前科技革命正以一种前所未有的速度推动着全球各个行业的变革。尤其是在硬件领域，开源RISC-V架构已成为引领潮流的一股巨大力量。这不仅仅是因为它提供了一种新的、开放的设计方法，更重要的是，它激发了一个全新的生态系统，使得开发者们能够自由地探索和创新。
谈及集成电路行业，这位知名学者进一步阐述说，这是一个战略性、基础性和先导性的产业，它直接关系到国家经济和社会发展。过去，我们习惯于将这个产业分为四个环节：芯片设计、制造、封装测试以及下游应用。但现在，我们认识到了这些环节之间存在紧密联系，没有任何一个环节可以独立运作，而每一步都需要相互协调。
随着技术的进步，特别是与AI、大数据等相关技术结合使用，处理器架构正在发生重大变化。DSA（Domain Specific Architectures）是一种面向特定领域而设计的处理器架构，它通过定制化来提高效率。这要求我们必须融合硬件和软件技术，以更有效地利用并行算法，以及存储带宽。此外，还有DSL（Domain Specific Languages），它们能帮助我们编写更加高效且准确的代码，如OpenGL或TensorFlow等。
此外，在SoC（系统级芯片）的发展趋势中，我们也看到了Chiplet这一概念出现。Chiplet将复杂功能分解成多个裸芯片，每个都专注于单一功能，并从不同的工艺节点生产。这使得模块化组装变得可能，从而实现异质集成，为产品带来了更多灵活性和扩展性。
最后，但绝非最不重要的是基础软件。在整个产业链中的“芯片设计”以及“下游应用”，基础软件扮演着至关重要角色。倪光南指出，不同CPU架构在设计时，都依赖于基础软件。而RISC-V提供了广泛的手册页支持，可以自定义扩展指令集，同时也在下游应用中为应用程序提供支持，让他们能够充分利用这些扩展指令集及其相应硬件模块，如Chiplet及其互联技术所需特殊“算子”。
总之，这次大会展示了一幅既令人振奋又充满挑战的未来图景，其中核心驱动力来自于不断进步的人工智能、大数据以及5G通信等新兴科技。在这样的背景下，加速open-source RISC-V生态系统，对于提升整个工业链乃至国民经济都是不可或缺的一步。
