2025-04-24 资讯 0
倪光南院士：开源RISC-V，共创芯片强大产业链的未来
11月19日消息（九九）第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）昨日在北京开幕，中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表题为《推进开源RISC-V 健全强化集成电路全产业链发展》的演讲。
倪光南表示，当前，开源在新一代信息技术重点应用持续深化，已从软件领域拓展至RISC-V为代表的硬件领域。开源RISC-V架构为全球芯片产业发展提供了新的机遇，中国和全球开发者协同做了大量贡献，目前中国已经成为开源RISC-V重要力量，同时也带动了全球开源事业的发展。
系统级芯片SoC向Chiplet发展
倪光南进一步指出，在集成电路行业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育和发展新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的核心和基础。以前我国往往把集成电路产业链分为四个环节：即“芯片设计”、“芯片制造”、“封装测试”和“下游应用”。为此，我们采用系统思维发展集成电路产业，每个环节都是息息相关，不可偏废。
当前，開源RISC-V 的興起為健全強化整合電路全產業鏈提供了機遇。例如創新的處理器架構DSA（Domain Specific Architectures），DSA面向特定領域，以更好的適應需求進行設計。DSA需融合硬件與軟體技術，即更有效的並行算法，更有效利用存儲帶寬，以及削減不必要計算精度，並採用面向領域之編程語言DSL。此外還可能與面向領域之語言DSL相結合，如OpenGL、TensorFlow等。
同時，由於開放原則，可促進系統級晶圓SoC轉變為Chiplet發展趋势。Soc將不同功能元器件整合於單個晶圓上，但這樣會使得開發時間長且良率低，而且各功能模組都必須使用最高制程，這對成本造成壓力。而Chiplet則將需要實現複雜功能進行分解，並且發展出多種具有一定特定功能裸晶圓，這些來自不同工藝節點裸晶圓可以互相組裝形成完整晶圓，使其具有更多靈活性及擴展能力，以此提升產品性能。
RISC-V 为开发基础软件提供新机遇
此外，还有一个值得注意的事实，那就是基础软件在集成电路产业中的重要地位。在“芯片设计”与“下游应用”的两个环节中，都有着不可忽视的地位。
据说，一般CPU架构的设计都需要依赖于各种不同的软件支持，而这正是我们所说的"软硬结合"的一个具体体现。而对于那些基于open-source RISCV平台进行设计的人来说，这种情况尤其显著，因为这种平台本身就以开放性的特点而闻名。而它所能给予我们的支持不仅限于设计阶段，而是在整个生命周期中都是至关重要的一部分。
因此，对于我们而言，要想真正实现这一目标，就必须要确保所有参与到这个过程中的每一个人或机构都能够享受到这些好处。这意味着我们需要不断创新，不断探索，为实现这一目标找到最适宜的手段。
总结来说，无论是在哪一种场景下，都没有什么比对待这些问题更加迫切的事情，比如如何才能让人们看到并理解到这样的价值？这便是我们今天讨论的话题。
最后，我想强调的是，只有当我们的努力得到回应，并且被广泛认可时，我们才能够真正意义上地将这些改变付诸实践，从而引领行业前进，让我们的工作产生实际效益。我相信只要大家携手合作，无论挑战多么巨大，我们都会共同克服一切困难，最终达到预期效果。
