2025-01-13 智能仪表资讯 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日公布了消息，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告预测显示，中国将在全球300毫米（12英寸）半导体工厂设备投资中占据领先地位。未来四年内，每年的投入都将达到300亿美元。中国和韩国紧随其后。
报告指出，中国的投资增长主要受益于政府激励措施和国内自给自足政策的推动。高性能计算应用带动先进制程节点扩张和存储市场复苏，也为中国地区和韩国芯片供应商提供了提高相对应设备投资的预期。在2027年，中国地区预计将以280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则预计将以263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番至247亿美元，而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别计划投入114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，这些对于未来几年大量设备支出的预测反映了电子产品需求日益增长，以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，在SEMI最新报告中还特别强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全重要性的认识，“这一趋势有望显著缩小新兴地区与亚洲半导体制造业最发达地区在设备支出上的差距”。
