2025-01-13 智能仪表资讯 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日公布了一篇文章，内容是来自国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告预测。该报告指出，中国在未来四年的主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备投资中，将领先全球，每年投入将达到300亿美元。中国和韩国紧随其后。
这份报告提到，中国的投资增长将主要受益于政府提供的激励措施以及国内自给自足政策的推动。在高性能计算（HPC）应用驱动下，对先进制程节点扩张和存储市场复苏产生了积极影响。因此，预计中国地区及韩国芯片供应商将增加相应设备的投资，其中，2027年时，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则可能达到263亿美元排在第三位。此外美洲地区对于12英寸晶圆厂设备投资预计将翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东及东南亚各区域则分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查对这一增速表示看好，他认为，这反映了电子产品需求日益增长以及人工智能创新带来的新热潮。他还强调，这一趋势不仅有助于促进全球经济，也有利于提高国家安全，并且“这一趋势很可能显著缩小新兴区域与传统亚洲半导体制造业发达区在设备支出的差距”。
