党的十二大报告全文中提及中国在12英寸晶圆生产设备支出将领先全球预示着新时代科技创新浪潮正从人物身上

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日披露了最新消息。国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了一份报告，这份报告预测在未来四年里，中国将在300毫米（12英寸）半导体工厂设备投资方面领先全球，每年的投资额将达到三百亿美元。紧随其后的有中国和韩国。

据此报告分析，中国的这一支出将是受到政府激励措施和国内自给自足政策推动的。这得益于高性能计算应用带动先进制程节点扩张以及存储市场复苏，中国地区及韩国芯片供应商预计将提高相应设备投资。在2027年末，将有280亿美元的设备支出排列第二位，而韩国则预计为263亿美元排列第三。此外美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计翻番至247亿美元；日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年的这种猛增设备支出的预测反映了电子产品需求日益增长以及人工智能创新所带来的新热潮。他强调，SEMI最新报告还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全的重要性，“这一趋势预计会显著缩小新兴地区与以往亚洲半导体制造业最发达地区在设备支出上的差距”。