士官述职报告预测中国将领先全球在12英寸晶圆生产设备支出

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日发布了一个消息，指出国际半导体产业协会（SEMI）最近的一份报告预测称，在未来4年的时间里，每年中国在300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资将达到300亿美元，这使得中国在这一领域将领先于全球。韩国紧随其后。

这份报告指出，中国的这些支出是由政府提供激励措施和实施自给自足政策所推动。这也是由于高性能计算应用促进了先进制程节点扩张和存储市场复苏，这导致中国地区以及韩国的芯片供应商计划增加相应设备的投资。具体来说，中国地区预计到2027年将以280亿美元作为第二位，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外，美洲地区对于12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番至247亿美元，而日本、欧洲、中东及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，对于即将到来的几年内这些设备支出的显著增长，有关此事的预测反映了电子产品需求日益增长以及人工智能创新带来的新热潮。他还强调了政府对半导体制造业进行更多投资对于促进全球经济和安全非常重要，并且认为，“这一趋势有望显著缩小那些新兴区域与亚洲最发达半导体制造业区之间在设备支出的差距”。