2025-01-13 智能仪表资讯 0
根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日披露了最新消息。据此，我了解到国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了一份关于未来4年的预测报告。这份报告显示，中国将在300毫米（12英寸）半导体工厂设备方面的投资中走在全球前列，每年预计投入量将达到300亿美元。中国和韩国紧随其后。
这个报告指出，中国的支出是由政府激励措施和国内自给自足政策推动而来的。由于高性能计算应用带动先进制程节点扩张和存储市场复苏，中国地区以及韩国的芯片供应商计划增加对相应设备的投资。在2027年里，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则可能达到263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番至247亿美元。而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别计划投入114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，这些对于未来几年设备支出的预测反映了电子产品需求增长以及人工智能创新所带来的热潮。他强调了政府对半导体制造业进行更多投资对于促进全球经济和安全发展的重要性，并指出这一趋势有望显著缩小新兴区域与亚洲半导体制造业最发达区域之间在设备支出的差距上。
