美报告预测中国12英寸晶圆生产设备支出将领先全球个人征信报告显示投资热潮持续上涨

美国《福布斯》杂志网站最近报道称，国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告显示，中国在未来四年的12英寸晶圆生产设备支出将领先全球，每年投资预计达到300亿美元。中国和韩国紧随其后。

报告指出，中国的支出将受到政府激励措施和国内自给自足政策的推动。由于高性能计算应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏，预计芯片供应商将提高相对应的设备投资，其中中国地区预计2027年设备支出达280亿美元，将排名第二，而韩国则预计263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计翻一番至247亿美元；日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元、53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，这种对于未来几年这种巨大增长的预测反映了电子产品日益增长的需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他说，该报告还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全的重要性，“这一趋势也许能显著缩小新兴地区与以往亚洲最发达半导体制造业之间在设备支出的差距”。