报告模板及范文预测中国将领先全球在12英寸晶圆生产设备支出中

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日披露了最新消息。国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了一份报告，这份报告预测在未来四年里，中国将在300毫米（12英寸）半导体工厂设备投资中占据全球领先地位，每年的投资额将达到300亿美元。紧随其后的国家包括中国和韩国。

报告指出，中国的巨大支出得益于政府实施的一系列激励措施以及国内自给自足政策的推动。由于高性能计算应用带动先进制程节点扩张和存储市场复苏，中国地区和韩国的芯片制造商预计将加大对相应设备的投资。在2027年的设备支出排名中，中国地区预计将以280亿美元排列第二，而韩国则预计为263亿美元排第三。此外，美洲地区对12英寸晶圆厂设备的投资预计将翻番至247亿美元；日本、欧洲、中东以及东南亚各区域则分别计划投入114亿美元、112亿美元、53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，对于未来的这些巨型设备支出的增长趋势，我们可以看出这反映了不同市场对于电子产品日益增长需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他补充道，该最新报告还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全重要性的观点，“这一趋势有望显著缩小新兴地区与亚洲最发达半导体制造业区在设备支出的差距”。