2025-01-25 智能输送方案 0
在雷峰网的最新报道中，存算一体AI芯片创新企业后摩智能成功获得了数亿元人民币的战略投资。这次融资是由中国移动旗下的北京中移数字新经济产业基金和上海中移数字转型产业基金共同提供。除了产业资本的支持，这次融资还为后摩智能的技术创新和未来发展规划注入了新的活力。
值得注意的是，中国移动研究院与后摩智能正式签署了一份战略合作协议，将联合推进存算一体AI芯片的研发工作，并将量产应用于市场。此举使得后摩智能成为中国移动体系重点扶持的大模型边端芯片公司。
双方计划共同探索面向政企大模型一体机、信创AI PC、家庭计算盒子、机器人以及工业质检终端等多个场景的大模型新产品形式，并共同推动这些产品在商业化方面取得突破。
在2024年世界移动通信大会（MWC2024）上，后摩智能与中国移动展示了一个参数规模超过70亿的大语言模型如何在边缘侧进行实时运行，该模型能够以每秒15-20 tokens的高速度运作，展现出存算一体AI芯片在边缘大模型计算领域的卓越性能。
此外，后摩智能近期发布的一款名为M30的心智处理单元，在12W功耗下可实现100T级别的算力。而他们即将发布的一代芯片采用“天璇”架构，将进一步提升其计算效率。
通过完全融合存储和计算单元，使得数据搬运问题得到解决，大幅提升了芯片性能，为包括AI PC、一体机、座舱、大众交通工具以及工业自动化等领域提供强大的技术支持。
