2025-01-25 智能输送方案 0
我了解到，雷峰网（公众号：雷峰网）报道了存算一体AI芯片创新企业后摩智能获得数亿元人民币的战略融资。这次融资是由中国移动旗下的北京中移数字新经济产业基金和上海中移数字转型产业基金共同投资，这两个基金合称为“中国移动产业链发展基金”。除了产业资本的支持，这轮融资还为后摩智能的技术创新和战略布局注入了新的活力。
中国移动研究院与后摩智能正式签署了一份战略合作协议，将联合推进存算一体AI芯片的创新研发和量产应用。根据协议，后摩智能正式成为中国移动体系重点扶持的大模型边端芯片公司。双方将共同探索面向政企大模型一体机、信创AI PC、家庭计算盒子、机器人、工业质检终端等多个场景的端侧大模型新产品形态，并共同推动这些产品在市场上的商业化落地。
在2024年世界移动通信大会（MWC2024）上，后摩智能与中国移动联合展示了一个参数规模超70亿的大语言模型在边端侧的实时运行性能，该性能达到每秒15-20 tokens 的高速度，并展现了存算一体 AI 芯片在边端大模型计算场景中的卓越表现。在现场，我们可以看到流畅的人类对话和实时互动。
最近，后摩智能发布了一款名为 M30 的新芯片，它能够在12W功耗下实现最高100T算力的处理。此外，他们即将发布的一代更先进的芯片采用最新的“天璇”架构，其计算效率将会进一步提升。
总之，通过完全融合存储和计算单元后的存算一体技术，可以有效解决传统芯片架构中的数据搬运问题，从而显著提升芯片的计算效率和能效比，为AI PC、AI 一体机、大数据分析中心、高性能服务器等多个领域提供强大的支持。
