2025-01-25 智能输送方案 0
作为一名科技观察者，我注意到，后摩智能最近完成了一轮数亿元人民币的战略融资，这次融资由中国移动旗下设立的北京中移数字新经济产业基金和上海中移数字转型产业基金共同投资。这些产业基金不仅为后摩智能注入了新的资金动力，还为其技术创新和未来发展规划提供了强有力的支持。
值得关注的是，中国移动研究院与后摩智能之间也正式签署了战略合作协议。这意味着两家公司将联合推进存算一体AI芯片的研发工作，并在量产应用方面展开深入合作。根据协议内容，后摩智能将成为中国移动体系重点扶持的大模型芯片企业，与之合作将探索面向政企大模型一体机、信创AI PC、家庭计算盒子、机器人以及工业质检终端等多个场景的产品开发。
在2024年世界移动通信大会（MWC2024）上，后摩智能与中国移动共同展示了参数规模超70亿的大语言模型在边端侧实时运行的情况，其性能达到了每秒15-20 tokens 的高速度，为现场参与者带来了流畅的中文和英文对话体验。此外，后摩智能最新发布的小型化芯片M30，在12W功耗下实现了100T算力，而即将推出的下一代芯片则采用“天璇”架构，将进一步提升计算效率。
我认为，这些发展标志着存算一体技术正逐步走向主流，它通过完全融合存储和计算单元，不仅解决了传统数据搬运问题，而且显著提高了芯片的计算效率和能效比。这种技术对于未来AI PC、大数据处理、高性能计算等领域都具有重要意义，让我们期待看到更多这样的创新成果出现。
