2025-01-25 智能输送方案 0
作为一名科技观察者，我注意到，后摩智能最近完成了一轮数亿元人民币的战略融资，这次融资由中国移动旗下设立的北京中移数字新经济产业基金和上海中移数字转型产业基金共同投资。这些产业基金不仅为后摩智能注入了新的资金动力，还为其技术创新和未来发展规划提供了强有力的支持。
值得一提的是，后摩智能与中国移动研究院之间也正式签署了战略合作协议。这意味着两家公司将联合推进存算一体AI芯片的研发工作，并致力于将这一技术应用于政企大模型一体机、信创AI PC、家庭计算盒子、机器人以及工业质检终端等多个领域。通过这种合作，他们希望能够共同探索并推广出更先进的产品形态，以满足市场对边端大模型解决方案的需求。
在2024年世界移动通信大会（MWC2024）上，后摩智能与中国移动共同展示了一款参数规模达70亿的大语言模型，它能够在边端侧实现实时运行，并显示出每秒15-20tokens的高速度。这项成果凸显了存算一体 AI 芯片在边端大模型计算场景中的优势，其性能令人瞩目。
此外，据介绍，后摩智能近期发布的一款叫做M30的芯片，在12W功耗下能达到100T算力，而他们即将推出的下一代芯片采用“天璇”架构，将进一步提升计算效率。此类高性能芯片对于促进AI PC、AI 一体机、大数据分析等领域的发展具有重要意义，因为它们可以有效地处理大量复杂数据，从而支持更多行业和应用场景。
总之，这次融资不仅是对后摩智能目前成就的一种肯定，也是对其未来的巨大期待。随着技术不断突破，我们相信这个行业会迎来更加繁荣昌盛的地平线。而作为关注者，我们也有责任跟踪并分享这些前沿信息，为公众提供真实且准确的情报。
