2025-01-25 智能输送方案 0
作为一名科技观察者，我注意到，后摩智能最近完成了一次数亿元人民币的战略融资，这对于推动国产芯片制造业的发展具有重要意义。这个消息来源于雷峰网，该公众号报道称，本轮融资由中国移动旗下两个基金共同投资，其中包括北京中移数字新经济产业基金和上海中移数字转型产业基金（以下简称“中国移动产业链发展基金”）。除了资金支持，这次融资还为后摩智能提供了技术创新和战略布局上的新动力。
值得关注的是，中国移动研究院与后摩智能已经签署了战略合作协议，将共同推进存算一体AI芯片的创新研发和量产应用。根据这份协议，后摩智能正式成为中国移动体系重点扶持的边端大模型芯片公司。这意味着双方将在政企大模型一体机、信创AI PC、家庭计算盒子、机器人、工业质检终端等多个场景上进行深入合作，并共同探索新的产品形态，以促进产品的商业化落地。
在2024年世界移动通信大会（MWC2024）上，后摩智能与中国移动联合展示了参数规模超70亿的大语言模型在边端侧的实时运行性能。在现场测试中，该模型能够实现每秒15-20 tokens 的高速度，为参会嘉宾呈现流畅的中英文会话和实时互动。这不仅展现了存算一体 AI 芯片在边端大模型计算场景中的卓越性能，也预示着国产芯片制造行业正在迈向一个新的里程碑。
据介绍，后摩智能近日发布的一款芯片M30，在12W功耗下可达最高100T算力。而其即将推出的下一代芯片采用最新架构，即所谓的“天璇”架构，其计算效率预计将再次获得显著提升。这些技术革新无疑为国内外各行各业提供了一种更高效能比、高性能处理能力的人工智能解决方案。
总之，这次战略融资不仅是对后摩智能业务扩张的一剂强心针，更是对国产芯片制造行业未来发展前景的一个积极信号。我期待看到这种创新精神如何继续激发更多领域内企业，以及它如何带来更加广泛而深远的社会影响。
