2025-01-25 智能输送方案 0
作为一名资深的科技记者，我有幸报道了一则令人振奋的消息：存算一体AI芯片创新企业后摩智能成功筹得数亿元人民币的战略融资。这次融资是由中国移动旗下的两家基金——北京中移数字新经济产业基金和上海中移数字转型产业基金共同投资，这标志着后摩智能技术创新和战略布局迎来了新的动力。
在此次合作中，中国移动研究院与后摩智能签署了一个具有里程碑意义的战略合作协议，将联合推进存算一体AI芯片的研发工作，并将其应用于量产。根据协议，后摩智能正式成为中国移动体系重点扶持的大模型芯片公司。
双方将共同探索面向政企大模型一体机、信创AI PC、家庭计算盒子、机器人以及工业质检终端等多个场景的端侧大模型新产品形态，并致力于推动这些产品商业化落地。此外，在2024年世界移动通信大会（MWC2024）上，后摩智能与中国移动展示了参数规模超70亿的大语言模型在边端侧实时运行的情况，其性能达到了每秒15-20 tokens 的高速度，为现场观众带来了流畅的人工智慧会话和互动体验。
值得注意的是，后摩智能近期发布的一款称为M30的心脏部件，即使在12W功耗下，也能实现100T级别的算力。而他们即将推出的下一代芯片，则采用了最新的“天璇”架构，该架构预计能够再次显著提升计算效率。
通过完全融合存储和计算单元，后 摩 智 的 存 算 一 体 技术 可 以 高 效 解 决 传 统 芯 片 架 构 中 的 数据 搬 运 问题，从而显著提高芯片性能，为包括AI PC、AI一体机、智能座舱、自动驾驶系统及智慧工业等领域提供强大的数据处理能力。
