2025-01-19 智能输送方案 0
晶圆级封装技术的革新：探索高效与精准的生产之道
在半导体行业，晶圆级封装技术正以其独特之处，为芯片制造带来了革命性的变革。这项技术不仅能够直接在晶圆上进行大部分或全部的封装和测试程序，而且还能实现安装焊球并最终切割成单个IC芯片。这种方式极大地缩小了封装尺寸，从而显著降低了生产成本。随着对芯片性能不断追求，市场对于更先进、更经济的封装方法愈发迫切。
硅晶圆切割工艺则是“后端”装配工艺中的关键步骤，它通过将完整的晶圆分割成独立的小型芯片，以便于接合、引线接合以及进一步测试。在这一过程中，激光切割技术已成为主流选择，因为它可以聚焦到200纳米光斑上，对被加工物体施加巨大的能量，从而实现精细化处理。
然而，在实际应用中，这一领域面临诸多挑战。首先，晶圆表面的波浪形状会影响激光器的稳定性和精度，使得实时监测高度变得困难。此外，不均匀的激光作用可能导致过度加工现象；而运动机构运行过程中的模拟量干扰、非线性和零飘等问题也会引起精度误差。
为了克服这些难题，我们提出了三种解决方案：
采用光谱共焦技术来实时监测产品表面微小高度波动，并对激光器进行Z轴补偿，以确保焦点落在改质层。
通过编码器控制和相位同步来采集数据，确保高度跟随算法具有恒定的空间间隔。
利用光纤传输减少电磁干扰和非线性因素，有助于保持输出精度的一致性。
为此，我们推荐使用ADV-12CKS+ACC-016L系统搭配16mm测头，该系统提供了高达±0.35um（μm）的线性精度，并且支持丰富通讯接口，如模拟量、232、网口通讯及编码器控制等。此外，还可根据特殊需求进行定制开发，以满足用户个别要求。
综上所述，无论是从提高效率还是提升质量方面，都需要仔细考虑三个核心要素：精度、工作距离以及量程。此外，被检测物质属性，以及通信接口选型同样不可忽视。在追求卓越与创新同时，也需深入理解这些关键参数及其重要性的含义。
