ASML交付首台2nm高数值孔径极紫外光刻机半导体芯片技术新里程碑

ASML首台2nm高数值孔径极紫外光刻机交付：开启新一代芯片制造技术

12月25日，荷兰光刻机巨头ASML宣布，他们已经将首台2nm极紫外光刻机正式交付给美国科技公司英特尔。据悉，这款高数值孔径极紫外光刻机的研发历时十年，其成本达到3亿美元，体积相当于一个卡车车箱，是目前最先进的光刻设备。

这台史上最新型号的光刻机预计将在2026年或2027年开始商业化运用，为英特尔提供了从事量子计算和5G通信等前沿领域芯片生产所需的最尖端技术支持。除了英特尔，三星也获得了对这一新型高数值孔径极紫外光刻机优先供货权，将成为第二家拥有该技术能力的公司。

尽管如此，这样的顶级设备并未被允许出口到中国。这表明中国在自主研发方面仍面临挑战，需要坚持不懈地推动本国芯片产业发展，以摆脱依赖西方国家供应链的困境。

随着全球半导体行业向更小尺寸、更精细化方向发展，我们可以期待这些先进技术带来的革命性变化，对未来科技创新产生深远影响。此举不仅是对现有芯片制造工艺的一次重大提升，也为探索新的应用场景和解决方案奠定了基础。