人物预测中国将领先全球在立项前的可研报告支出尤其是12英寸晶圆生产设备的市场需求

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日披露了最新消息。据此，我了解到国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了一份关于未来4年的预测报告。这份报告显示，中国将在300毫米（12英寸）半导体工厂设备方面领先全球，并且每年将投资超过300亿美元。在接下来的四年里，中国和韩国都将紧随其后。

报告中提到，这种前景得益于中国国内的政府激励措施以及自给自足政策。由于高性能计算应用推动先进制程节点扩张，以及存储市场的复苏，中国地区和韩国的芯片供应商预计将增加相应设备的投资。其中，2027年时，中国地区预计支出280亿美元，将排名第二；而韩国则预计支出263亿美元，将排名第三。此外美洲地区对于12英寸晶圆厂设备投资预计将翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域则分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查对这一趋势表示看好。他认为，对未来的这种设备支出增长反映了电子产品需求日益增长以及人工智能创新带来的新热潮。他还强调，这一趋势不仅有助于促进全球经济，也对于确保国家安全至关重要。“这意味着新兴地区与传统亚洲半导体制造业最发达区在设备支出的差距将显著缩小。”