报告工作预测中国12英寸晶圆生产设备支出将全球领先

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日披露了最新消息。据此，我了解到国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了一份预测报告，这份报告预见中国在未来四年中对300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资将持续领先全球，每年的投资额将达到300亿美元。这一数字不仅超过了韩国和其他国家的投入，而且预示着中国在这方面取得显著成长。

此次报告指出，中国能够实现这一目标，是因为政府采取了一系列激励措施，并推动了国内自给自足政策的实施。由于高性能计算（HPC）应用促进了先进制程节点扩张，以及存储市场回暖，中国以及韩国的一些芯片制造商计划加大对相关设备的投资。在2027年，尽管日本、欧洲、中东及东南亚地区也将投入巨资，但中国和韩国仍然排名前两位，其具体数字分别为280亿美元和263亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，这项预测反映出为了满足不断增长的人们对于电子产品需求，以及人工智能创新带来的新趋势，为满足这些需求，我们需要增加对半导体制造业的支持。他强调，对于全球经济与安全至关重要的是政府如何进一步支持这一行业，以缩小新兴区域与传统亚洲半导体制造业发达区域之间在设备支出的差距。此外，他还提到，这种趋势有望使得所有参与者都能从中受益，而不是只限于少数几家公司或国家。