报告预测中国12英寸晶圆生产设备支出将全球领先总结性报告如何写作体现人物智慧

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日披露了最新消息。国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了一份报告，这份报告预测在未来四年里，中国将在300毫米（12英寸）半导体工厂设备投资方面领先全球，每年的投资额将达到300亿美元。中国和韩国紧随其后。

据这份报告指出，中国的这一支出将是受到政府激励措施和国内自给自足政策推动的。这得益于高性能计算应用带动先进制程节点扩张和存储市场复苏，中国地区及韩国芯片供应商预计将提高相应设备投资。在2027年中，中国地区预计以280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计翻一番至247亿美元，而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元、53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，对于未来的这些设备支出的猛增趋势，我们可以看到这是为了满足不同市场对电子产品日益增长的需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，这一趋势也反映了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全的重要性，“这一趋势有望显著缩小新兴地区与以往亚洲最发达半导体制造业之间在设备支出的差距”。