报告预测中国将领先全球在12英寸晶圆生产设备支出中书写未来科技发展新篇章

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日披露了最新消息。国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了一份报告，这份报告预测在未来四年里，中国将在300毫米（12英寸）半导体工厂设备投资中占据全球领先地位，每年的投资预计将达到300亿美元，而韩国和其他地区的投资将紧随其后。

该报告指出，中国的这一增长主要是由于政府提供的一系列激励措施和国内对自给自足政策的支持。受益于高性能计算应用推动先进制程节点扩张以及存储市场复苏，中国及韩国芯片供应商计划增加相应设备的投资。在2027年，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则可能达到263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计翻番至247亿美元；日本、欧洲、中东以及东南亚各地区分别预计为114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，这一关于未来几年大量设备支出的预测反映了电子产品需求增长以及人工智能创新带来的新趋势。他强调，该报告还强调了政府对于半导体制造业增加投入对于促进全球经济与安全发展所扮演的重要角色，“这一趋势有望显著缩小新兴区域与传统亚洲半导体制造业发达区域在设备支出上的差距”。