人物如何撰写报告书范文以预测中国12英寸晶圆生产设备支出将领先全球的报告

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站于24日披露了最新消息。据此，我了解到国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了一份报告，这份报告预测中国在未来四年的主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备投资将远超全球其他国家，每年投入金额将达到300亿美元。中国和韩国紧随其后。

这份报告指出，中国的巨额投资背后的驱动力是政府提供的激励措施以及国内自给自足政策。由于高性能计算（HPC）应用推动先进制程节点扩张和存储市场复苏，中国地区和韩国的芯片制造商预计将增加相应设备的投资。在2027年，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外，美洲地区对12英寸晶圆厂设备投资料将翻番，为247亿美元；日本、欧洲、中东及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，这些对于未来几年大量设备支出的预测反映了电子产品需求增长以及人工智能创新带来的热潮。他强调，SEMI最新报告也强调了政府对半导体制造业增加投资对于促进全球经济与安全发展至关重要，“这一趋势有望显著缩小新兴国家与传统亚洲半导体制造业发达国家在设备支出上的差距”。