中国12英寸晶圆生产设备支出预测将领先全球情况报告公文范文

根据环球时报的综合报道，美国《福布斯》杂志网站在24日公布了一篇消息，指出国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的一份报告预测称，在未来四年的时间里，每年中国对于300毫米（12英寸）半导体工厂设备的投资将达到三百亿美元，领先于全球。中国和韩国紧随其后。

据此报告所述，中国的支出将会受到政府激励措施以及国内自给自足政策的推动。受益于高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏，预计中国地区及韩国芯片供应商将会增加相应设备投资。在2027年，这两个地区分别以280亿美元和263亿美元排名第二和第三。而美洲区域12英寸晶圆厂设备投资预计翻一番，以247亿美元位列第四；日本、欧洲、中东以及东南亚各区域则分别为114亿美元、112亿美元、53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年这些设备支出的猛增做出的预测反映了电子产品需求日益增长，以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，SEMI最新报告还强调了政府对半导体制造业投资增加对于促进全球经济与安全的重要性，“这一趋势预计将显著缩小新兴地区与以往亚洲半导体制造业最发达地区在设备支出上的差距”。